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        氦質譜檢漏儀

        TO封裝光器件檢漏

        TO封裝光器件檢漏


        TO封裝光器件檢漏

        TO的英文全名是:Transistor Outline (晶體管外形),是一種晶體管封裝,旨在使引線能夠被成型加工并用于表面貼裝。晶體管是一種固體半導體器件,具有檢波、整流、放大、開關、穩壓、信號調制等多種功能。光器件采用TO封裝的一般稱之為同軸器件,當前同軸器件因易于制造及成本優勢,基本霸占了主流的光器件市場應用。TO封裝從尺寸上也有很大的發展,那么不同的尺寸通常代表了不同的應用領域。根據TO底座的外徑尺寸分類,比較常見的規格尺寸主要有TO38,TO46,TO52,TO56,TO65等。

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        TO-46                                      TO-56

        TO46主要應用于PD-TO,其實早期PD也使用TO56,后來因為光器件接收端從焊接工藝切換為膠水工藝后,由于體積要求減少,才逐漸使用TO46。而TO56應用范圍就是常規光器件,因為5.6mm大小適中,與常規的SFP模塊、XFP模塊結構均能夠吻合,主要應用于LD-TO器件。做為封裝型器件,非密封條件下進入灰塵或水氣都會破壞產品的性能,會直接改變產品的光程Z終導制功能失效,因此生產時對其進行氦質譜檢漏非常有必要?;径际遣捎帽硥悍ㄟM行檢漏,該檢漏方法簡單可靠。即將TO封裝光器件置于一定壓力的容器中,通入氦氣進行壓氦,保壓一定時間取出器件,轉入一個連接在氦檢儀上真空容器中(檢漏罐)進行檢漏,通過自動檢測判定光器件是否達到封裝氣密性指標要求。

                   

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             安徽歌博科技生產的氦質譜檢漏儀多年來一直專注于檢漏行業,上圖所示為歌博檢漏儀在檢測TO46/TO56光器件的封裝氣密性。歌博科技的氦質譜檢漏儀憑借便捷的操控,卓越的性能, 以及高靈敏超穩定等優點被業內工程人員廣泛認可,產品值得信賴。


        關鍵詞: TO4封裝光器件的氦質譜檢漏,氦質譜檢漏儀,氦氣檢測儀

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